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“FPC激光焊接，贴片元件激光焊接”参数说明
| 材质： | 聚酯薄膜 | 结构： | 双面板 |
| 结合方式： | 无胶柔性板 | 导电胶： | 导电银浆 |
“FPC激光焊接，贴片元件激光焊接”详细介绍
苏州镭迈特激光--高速激光锡焊系统配合现代回流焊工艺中可选择性焊接，特别适用锡膏焊接。能应用在所有SMT的应用领域，与SMT相比，采用独特局部加热方式，焊接一个原件时，不会对其他元件产生热效应，同时也适用于微电子连接器领域，例如极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，贴片元件、高精密液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面